江波龙推出业内首款集成封装 mSSD: 最高 4TB, 尺寸灵活可拓展

IT之家10月20日消息，江波龙今日宣布基于“OfficeisFactory”制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“MicroSSD”）。目前，这项产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一设计不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBASSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.22242、M.22230这类PCBA空间有限的形态。

集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000DPPM降低至≤100DPPM。

mSSD简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体AdditionalCost（附加成本）下降超过10%。

集成封装还大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0mm的尺寸与2.2g的重量，性能仍能满足PCIeGen4×4接口标准。

实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000KIOPS；4K随机写入速度最高可达820KIOPS，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

mSSD采用铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。

未来，这套散热技术将持续提升，为高性能PCIeGen5mSSD做好散热技术储备。

IT之家从江波龙官方获悉，mSSD产品搭载TLC/QLCNANDFlash，提供512GB~4TB多档容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.22280、M.22242、M.22230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。

此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。